대표자명: 유 영 선
아이템명: 반도체용 Wafer Application
입주기업 및 제품소개:
1. 제품 및 고객
1) 반도체 장비 Wafer Chuck 미세이물 제거 기판/반도체 제조회사
2) 반도체용 (Wafer) Glass/ 반도체 조립(Package)회사, 반도체 Sensor 제조사
3) 반도체 장비용 T/C(Thermocouple) Wafer / 반도체 장비제조사, 반도체 제조회사
2. 회사소개
2019. 6. 30일 설립
반도체 제조 Line(Fabrication, Package)에서 필요한
Wafer 응용 제품을 개발/제조 및 공급하는 전문회사로,
반도체 장비용 미세 이물제거 기판, 온도측정용 Wafer, Glass wafer 및 특수
(Specialty)Glass 등을 반도체 관련회사에 공급